在上下文中： 構建硬件和軟件之間的最大區別在於獲得第一筆收入所需的時間。 沒有簡單的方法可以縮短這一時間，但有一些方法可以適應和緩解收入增長的道路。
在談到的好處時，我們顯然有強烈的偏見 硬件投資 與投資軟件相比。 我們對每個投資案例都有一些強烈的看法，因為每個案例都比常識所持有的更為相似。 儘管如此，兩者之間存在明顯差異，我們希望探索這些差異，最終目標是找到降低硬件投資風險的方法，或者至少找到調整長期結果的方法。
編者按：
客座作者 喬納森·戈德堡 是多功能諮詢公司 D2D Advisory 的創始人。 Jonathan 為移動、網絡、遊戲和軟件行業的公司製定了發展戰略和聯盟。
毫無疑問，創辦軟件公司的最大好處之一是公司可以多快地獲得收入。 眾所周知，一間宿舍裡的兩名工程師幾乎可以在一夜之間打造出真正的產品並獲得收益。
硬件世界，尤其是半成品，是非常不同的。 事實上，如果我們不得不說出兩者之間最重要的區別，那就是 定時.
構建硬件只需要時間。 設計產品，重新思考設計，構建原型，修復錯誤，重新設計，製造製造，然後進入試生產。 只涉及更多的步驟，而且通常這些步驟中的許多都依賴於其他公司進一步增加時間。
以半導體為例。 我們最近與一個 20 人的團隊合作。他們在不到六個月的時間內設計了他們的芯片。 這是一支經驗豐富的團隊，因此毫無疑問他們的設計會奏效。 然後他們不得不花一個月的時間將數據插入 TSMC 的軟件界面（又名 PDK）。 他們發送了他們的圖書館，台積電“流片”了他們的芯片，三個月後，他們拿到了第一塊矽片，不得不再經過幾個月的測試和包裝。
從餐巾紙到第一個工作樣品總共需要大約一年的時間。 請注意，超過一半的時間是由外部人員佔用的。 對於那些不熟悉半成品設計的人來說，這聽起來像是一段極其漫長的時間。 熟悉半決賽設計的人會對這個團隊的行動速度感到驚訝。 說真的——不到六個月就有 20 個人！ 這也不是一個小籌碼。
沒有簡單的方法解決這個問題。 軟件可以實時打補丁，但是一旦硬件出了門就沒有辦法修復了。
那麼問題就變成瞭如何處理這個現實。
一方面，構建原型芯片變得更容易了。 有越來越多的“免費流片”計劃，許多落後的代工廠為小批量生產提供便宜的價格。 對於更大的、依賴於工藝的芯片，FPGA 上的仿真效果相當好。 這並不理想，因為客戶在看到工作芯片之前不會承諾，因為他們想要運行自己的評估（並且不要讓我們開始了解整個 EVT/PVT/DVT 週期可能需要多長時間）。 但這些方法至少可以向投資者和客戶證明該產品可以提供一些東西。
另一個重要的調整是轉向“解決方案”銷售，即公司在芯片上銷售某種形式的服務。 這可以是一個完整的硬件模塊（帶有芯片和電路板），也可以越來越多地表示在芯片上運行的軟件。 我們有 寫在這個主題上 在過去。 這很難實現，但有好處。
理想的情況是芯片公司設計一種標準產品，其功能可以通過定期軟件更新得到增強。 這堅定地屬於“如果你不能打敗他們，就加入他們”的陣營，借用軟件公司的觀點。 這並不能更快地獲得第一筆收入，但它確實為增量銷售鋪平了道路，為增長鋪平了道路。
這條道路的障礙在於它確實需要一種全新的商業模式，而不僅僅是一種新產品。 半導體行業很大程度上建立在產品銷售習慣的基礎上，但這種模式需要“解決方案銷售”，而大多數大型芯片公司都沒有能力提供這種服務。
這些都不會大大縮短實現收益的時間，但它確實提供了相當可靠的適應性。 而且不是沒有，讓每個人在等待第一塊矽從鑄造廠回來的時候有事可做。